СОДЕРЖАНИЕ
ЧАСТЬ 1. АНАЛОГО-ЦИФРОВЫЕ БИС
1.1. МИКРОСХЕМЫ ЦАП................................................................. 10
1.1.1. Характеристики и классификация ЦАП..........................................................10
1.1.1.1. Статические характеристики ЦАП................................................... 10
1.1.1.2. Динамические характеристики ЦАП...............................................12
/. /. 1.3. Классификация ЦАП..............................................................................13
1.1.2. Структурные схемы и принципы работы ЦАП............................................... 14
/. 1.2.1. ЦАП с широтно-импульсной модуляцией
(Pulse-Width Modulation, PWM)............................................................................. 14
/. 1.2.2. Последовательный ЦАП на переключаемых конденсаторах.....15
1.1.2.3. Параллельный ЦАП с суммированием весовых токов.............16
1.1.2.4. ЦАП с резисторной матрицей R-2R................................................16
1.1.2.5. ЦАП на источниках тока.....................................................................18
1.1.2.6. Параллельный ЦАП на переключаемых конденсаторах..........18
1.1.2.7. ЦАП с суммированием напряжений............................................... 19
/. 1.2.8. Умножающие ЦАП.................................................................................20
1.1.3. Перечень ведущих фирм — производителей ИМС ЦАП.........................21
1.1.4. Обозначения контактов ИМС ЦАП, применяемые производителями при составлении документации......................................21
1.1.5. Типовые схемы включения ИМС ЦАП.............................................................42
1.2. МИКРОСХЕМЫ АЦП.................................................................26
1.2.1. Характеристики и классификация АЦП ..........................................................26
1.2.1.1. Характеристики АЦП.............................................................................26
1.2.1.2. Классификация АЦП..............................................................................31
1.2.2. Основные принципы построения и структурные схемы ИМС АЦП...........31
1.2.2.1. Параллельные АЦП................................................................................32
1.2.2.2. Интегрирующие АЦП............................................................................32
1.2.2.3. АЦП последовательного приближения (Successive approximation, SAR-ADC)...36
1.2.2.4. Многокаскадные АЦП (sub-ranging)..................................................37
1.2.2.5. АЦП с «плавающей запятой» (Floating point).................................39
1.2.2.6. Сигма-дельта АЦП..................................................................................40
1.2.2.7. Преобразователи напряжение-частота..........................................42
1.2.2.8. Особенности схемотехники АЦП
на переключаемых конденсаторах...................................................................42
1.2.3. Перечень ведущих фирм — производителей ИМС АЦП............49
1.2.4. Обозначения контактов ИМС АЦП, применяемые производителями при составлении документации......................................51
1.2.5. Типовые схемы включения ИМС АЦП.............................................................53
1.3. БИС ЦИФРОВЫХ СИНТЕЗАТОРОВ ЧАСТОТ..............................55
1.3.1. Характеристики и классификация синтезаторов частот...........................55
1.3.1.1. Характеристика синтезаторов частот..............................................55
1.3.1.2. Классификация синтезаторов.............................................................55
1.3.1.3. Компоненты синтезаторов частот......................................................56
1.3.1.4. Параметры синтезаторов.....................................................................57
1.3.2. Основные принципы построения и структурные схемы............................58
1.3.2.1. СЧ прямого синтеза..............................................................................58
1.3.22. Синтезаторы частот косвенного синтеза.......................................59
1.3.2.3. Частотно-фазовые детекторы..............................................................60
1.3.2.4. Импульсно-фазовые детекторы...........................................................61
1.3.2.5. Синтезатор частот с внутренним предделителем.......................64
1.3.3. Примеры СЧ на основе ФАПЧ ведущих фирм-производителей..........65
1.3.4. Перечень фирм — производителей СЧ косвенного действия...............65
1.3.5. Обозначения контактов ИМС СЧ косвенного действия, применяемые производителями при составлении документации..........66
1.3.6. Пример цоколевки и типовой схемы включения СЧ с ФАПЧ...............66
ЧАСТЬ 2. ЦИФРОВЫЕ БИС И СБИС
2.1. МИКРОСХЕМЫ ПАМЯТИ.......................................................... 75
2.1.1. Классификация ИМС памяти...............................................................................75
2.1.1.1. Микросхемы ОЗУ....................................................................................75
2.1.1.2 Микросхемы ПЗУ....................................................................................78
2.1.2. Параметры ИМС памяти......................................................................................78
2.1.3. Основные принципы построения и структурные схемы............................80
2.1.3.1. Динамическое ОЗУ................................................................................80
21.3.2. Статическое ОЗУ....................................................................................86
2.1.3.3 ПЗУ...............................................................................................................89
2.1.4. Перечень основных фирм — производителей ИМС памяти...................94
2.1.5. Примеры ИМС памяти..........................................................................................95
2.1.5.1. Динамические ОЗУ «классического» типа....................................95
2.1.5.2. Статические и совместимые с ними ОЗУ.....................................95
2.1.5.3. ПЗУ типа PROM/EPROM.....................................................................95
21.5.4. ПЗУ типа ВЕРНОМ и FLASH................................................................95
2.1.6. Обозначения контактов ИМС памяти, применяемые................................95
производителями при составлении документации......................................95
2.1.7. Пример цоколевки ИМС памяти.......................................................................95
2.2. УНИВЕРСАЛЬНЫЕ МИКРОПРОЦЕССОРЫ............................... 102
2.2.1. Основные характеристики микропроцессоров..........................................102
2.2.2. Классификация микропроцессоров.................................................................102
2.2.2.1. Используемый набор команд...........................................................103
2.2.2.2 Методы работы с памятью...................................................................103
2.2.2.3. История развития МП.........................................................................105
2.2.3. Основные принципы построения и структурные схемы..........................108
2.2.3.1. Арифметико-логическое устройство (АЛУ)...................................108
2.2.3.2. Программный счетчик.........................................................................109
2.2.3.3. Регистры общего назначения (РОН)..............................................109
2.2.3.4. Управляющее устройство (УУ)...........................................................112
2.2.3.5. Неймановская и гарвардская архитектуры МП........................112
2.2.4. Перечень основных фирм — производителей универсальных МП........113
2.2.5. Типовая цоколевка универсального МП...........................................................113
2.2.6. Примеры современных универсальных МП....................................................113
2.2.7. Обозначения контактов универсальных МП в документации..................113
2.3. МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ.......................................................... 123
2.3.1. Назначение микроконтроллеров....................................................................123
2.3.2. Терминология микроконтроллеров................................................................ 124
2.3.3. Классификация микроконтроллеров...............................................................125
2.3.3.1. Семейство Intel MCS-51.....................................................................126
2.3.3.2 Семейство Intel MCS-151/251.........................................................126
2.3.3.3. Семейство Intel MCS-96/196/296..................................................127
2.3.3.4. Семейство Motorola HC05/HCL05.................................................128
2.3.3.5. Семейство Motorola HCL05..............................................................131
2.3.3.6. Семейство Motorola НС08................................................................131
2.3.3.7. Семейство Motorola НС11................................................................132
2.3.3.8. Семейство Motorola НС12................................................................133
2.3.3.9. Семейство Motorola НС16................................................................134
2.3.3.10. Семейство Motorola 68300.............................................................134
23.3.11. Семейство ZiLOG Z8.........................................................................135
23.3.12. Семейство Microchip PIC10...........................................................135
2.3.3.13. Семейство Microchip PIC12...........................................................136
2.3.3.14. Семейство Microchip PIC14...........................................................136
2.3.3.15. Семейство Microchip PIC16...........................................................137
2.3.3.16. Семейство Atmel AVR.......................................................................137
2.3.4. Основные принципы построения и структурные схемы МК...................138
2.3.4.1. Семейство Intel MCS-51.....................................................................138
2.3.4.2. Семейство Intel MCS-251..................................................................140
23.4.3 Семейство Intel MCS-96/796/296..................................................142
2.3.4.4. Семейство Motorola HC05/HCL05.................................................144
2.3.4.5. Семейство Motorola HC08................................................................145
23.4.6. Семейство Motorola HC11................................................................148
2.3.4.7. Семейство Motorola НС12................................................................149
2.3.4.8. Семейство Motorola НС16................................................................150
2.3.4.9. Семейство Motorola 68300...............................................................151
23.4.10. Семейство ZiLOG Z8.........................................................................152
2.3.4.11. Семейство Microchip PIC10...........................................................153
2.3.4.12. Семейство Microchip PIC12...........................................................155
23.4.13. Семейство Microchip PIC14...........................................................157
23.4.14. Семейство Microchip PIC16...........................................................159
2.3.4.15. Семейство Atmel TinyAVR................................................................160
23.4.16. Семейство Atmel MegoAVR.............................................................162
2.3.5. Перечень основных фирм — производителей МК....................................163
2.3.6. Примеры МК...........................................................................................................164
2.3.7. Пример цоколевки МК........................................................................................164
2.3.8.. Обозначения контактов МК, применяемые
производителями при составлении документации....................................165
2.4. ЦИФРОВЫЕ СИГНАЛЬНЫЕ ПРОЦЕССОРЫ (DSP)..................... 168
2.4.1. Назначение и классификация DSP................................................................168
2.4.2. Классификация DSP..............................................................................................169
2.4.2.1. Texas Instruments С2000.....................................................................169
2.4.2.2. Texas Instruments C5000.....................................................................170
2.4.2.3. Texas Instruments C6000.....................................................................171
2.4.2.4. Analog Devices ADSP-21xx.................................................................172
2.4.2.5. Analog Devices Blackfin.......................................................................173
2.4.2.6. Analog Devices SHARC.......................................................................174
2.4.2.7. Analog Devices TigerSHARC..............................................................175
2.4.2.8. Lucent Technologies DSP16000..........................................................175
2.4.2.9. Freescale Semicondutor DSP56000/DSP563xx............................176
24.2.10. Freescale Semiconductor DSP56xxx................................................176
2.4.2 11. Star*Core...............................................................................................177
2.4.3. Основные принципы построения и структурная схема...........................177
2.4.4. Перечень основных фирм — производителей DSP..................................182
2.4.5. Примеры DSP.........................................................................................................182
2.4.6. Обозначения контактов DSP в документации...........................................183
2.5. ПРОГРАММИРУЕМЫЕ ЛОГИЧЕСКИЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ......188
2.5.1. Характеристика и классификация ПЛИС.....................................................188
2.5.1.1. Терминология ПЛИС...........................................................................189
2.5.1.2. Классификация ПЛИС.........................................................................191
2.5.2. Основные принципы построения и структура ПЛИС...............................192
2.5.2.1. ПЛИС типа CPLD..................................................................................192
2.5.2.2 ПЛИС типа FPGA..................................................................................195
2.5.3. Перечень основных фирм, выпускающих ПЛИС........................................198
2.5.4. Справочные данные по конкретным примерам современных ПЛИС.........199
2.5.4.1 ПЛИС типа CPLD..................................................................................199
2.5.5.2. ПЛИС типа FPGA..................................................................................199
2.5.5. Примеры цоколевки и типовой схемы включения ПЛИС......................199
2.5.6. Обозначения контактов ПЛИС в документации.......................................200
2.6. БИС ЦИФРОВЫХ КВАДРАТУРНЫХ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЕЙ СИГНАЛА....... 205
2.6.1. Характеристики и классификация...................................................................206
2.6.1.1. Характеристика......................................................................................205
2.6. J.2. Классификация.......................................................................................206
2.6.2. Основные принципы построения и структурные схемы..........................207
2.6.2.1. Квадратурные преобразователи на основе выделения квадратурных составляющих из аналогового сигнала............................207
2.6.2.2. Квадратурные преобразователи с выделением квадратурных составляющих из оцифрованного сигнала..................... 208
2.6.3. Перечень основных фирм — производителей квадратурных преобразователей частоты................................................................................210
2.6.4. Примеры квадратурных преобразователей частоты.................................211
2.6.4.1. Квадратурные преобразователи с выделением квадратурных составляющих из аналогового сигнала............................211
2.6.4.2. Квадратурные преобразователи с выделением квадратурных составляющих из оцифрованного сигнала......................211
2.6.5. Пример цоколевки квадратурного преобразователя частоты..............212
2.6.6. Обозначения контактов квадратурных
преобразователей частоты в документации................................................212
2.7. МИКРОСХЕМЫ КОДЕКОВ...................................................... 216
2.7.1. Терминология и характеристики кодеков....................................................216
2.7.1.1. Параметры кодеков..............................................................................217
2.7.1.2. Основные узлы кодеков.....................................................................218
2.7.2. Классификация помехоустойчивых кодов......................................................219
2.7.2. /. Линейные коды......................................................................................220
2.7.2.2. Нелинейные коды..................................................................................222
2.7.3. Принципы построения и структурные схемы кодеков..............................224
2.7.4. Перечень основных фирм, выпускающих кодеки.......................................226
2.7.5. Примеры современных кодеров, декодеров и кодеков...........................226
2.7.5.1. ИКМ кодеки.............................................................................................226
2.7.5.2. Кодеры и декодеры корректирующих кодов...............................226
2.7.6. Пример цоколевки ИКМ кодека......................................................................227
2.7.7. Обозначения контактов ИКМ кодеков в документации.........................227